封装线技术负责人

岗位职责：

1.全面负责产线技术指导与管理，保证量产任务的实施和完成；

2.配合研发部完成新产品、新工艺开发，新产品导入、试产的现场指导；

3.及时排除产线上的各类异常状况，减少异常状况发生；

4.参与工程师岗位的招聘工作，制订相关工艺岗位的培训计划，编制培训材料，对产线工程师、生产骨干及产线人员进行技术培训、指导，全面提升公司生产技术人员的综合技术水平及操作技能；； 

5.负责公司焊接相关工艺技术，带领团队完成焊接相关工艺的研发、提升和实施，制定和落实好设备维保规则；

6.负责键合工艺的改善与优化，制定并完善键合设备操作规范、工艺规范、技术规范，及关键部件使用、保养、维护、更换、清洗等规范，保障生产的顺利进行；

7.指导、处理、解决键合以及后道工段的所有技术问题，挖掘、完善设备功能的潜力，提高设备的生产效率；

8.参与或领导公司未来新的封装工艺的规划、研发和实施，以及相关的设备改造和选型；

9.服从公司安排，完成领导交办的其他工作。

任职要求：

1.功率半导体相关工作经验5年（含）以上，熟悉MOSFET，IGBT, FRD等功率半导体的产品生产工艺流程；

2.具有IGBT,MOSFET， FRD等功率半导体产品的实际生产经验；

3.具有生产技术管理能力，良好的分析问题解决问题能力，主动沟通能力及团队协作能力。

4.工作地：南京+出差地