浙江芯盟半导体技术有限责任公司（Zhe jiang Con-Semi Technology Co., Ltd.)，2022年10月在浙江成立，是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的高科技企业，在江苏、北京、广东、浙江等地设有分支机构，覆盖当地市场的销售和客户支持。

芯盟半导体拥有优秀的核心技术团队，拥有各类功率芯片设计和工艺开发的能力，并与国内多家科研院所及高校建立了战略合作，是集芯片设计制造、芯片工艺研发、器件封装、测试和应用为一体的全产业链公司，掌握了芯片设计及模组封装领域的核心技术，并拥有多项发明专利和完全自主的知识产权。

公司已研发完成并量产的有 IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模块类产品，批量应用于工业变频、伺服电机、UPS电源、感应加热、电能质量治理等工业控制类领域，并正在电动汽车、新能源发电、轨道交通牵引等行业市场取得进展。

即将量产的浙江芯盟半导体技术有限责任公司衢州龙游基地，专业从事功率半导体模块的封装、测试、评估、生产业务，具备年产60万只功率模块的生产能力，一并进行产能扩充。

公司的业务定位：世界知名的功率半导体器件提供商

公司的发展目标：全部核心技术自主可控、具备完整产业链的世界一流的功率半导体企业。